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第一节引言
不同品牌的GSM手机，其硬件实现是有区别的，采用的专用集成电路，元器件，工艺，机械结构也不一样，但其基本功能是一样的，就是说对无线接口采用统一的GSM规范，以保证不同的厂家的产品可以在GSM网络中使用，这也是各种机型的共同之处。
手机由用户随身携带，可以在移动的环境下使用。由于这些使用上的特点，手机的小型化以及省电（如“睡眠方式”和“不连续发射”）是实现手机硬件时要考虑的重要问题因此，手机硬件结构主要由专用集成电路（IC）构成，它们在中央处理器CPU的控制下，按照GSM系统的要求并按照各种存储器中程序的安排进行工作，如开机加电，信道收索，呼叫处理，中文短信息，号码存储机內录音，语音拨号等功能。
各集成电路芯片均满足GSM规范，通过不同形式实现符合GSM规范的收信电路，锁相环频率合成器，发信电路，调制解调器，模拟到数字变换（A/D），数字到模拟的变换（D/A），均衡器，信道编解码器，话音编解码器，SIM卡和数据接口。
手机的控制器由中央处理器系统构成，包括CPU，EEPROM，FLASHROM和RAM，I/O。分析逻辑音频电路要掌握的內容
1，明确主要集成电路在电路板上的位置，如CPU，EEPROM，FLASHROM，音频处理模块等。
2，查电源连接线，电源是如何供给各芯的，键盘及显示屏的。
3，查时钟（CLK）供应，具体连结到集成电路的哪个脚。
4，查复位供应（RESET），具体连结到集成电路的哪个脚。
5，键盘，话筒，SIM卡座等这样的输入通路是故障的多发区。
6，听筒，显示屏，振铃/振动器，背景照明灯，状态指示灯等的输入通路的路径。
